覆铜层 - 树脂 - 玻璃纤维 - 树脂 - 玻璃纤维 - 覆铜层
| 环节 | 标的 | 逻辑 |
|---|---|---|
| PCB 成品板 | 胜宏科技、沪电股份、深南电路、东山精密、生益电子、景旺电子、鹏鼎控股、方正科技、世运电路 | 最直接吃 AI 服务器 PCB 订单，但估值和订单预期已经很满 |
| CCL 覆铜板 | 生益科技、南亚新材、华正新材、金安国纪 | M8/M9 材料升级核心环节，生益最稳，南亚弹性更大 |
| Q 布 / 石英电子布 | 菲利华、平安电工、莱特光电、中材科技 | 菲利华最正宗；平安有明确 Q 布布局；莱特是从 0 到 1 期权 |
| 低介电电子布 / 玻纤布 | 宏和科技、中材科技、中国巨石 | 二代低介电布、Low CTE 布供需紧，宏和业绩弹性已体现 |
| 高速树脂 | 东材科技、圣泉集团 | M8/M9 高频高速 CCL 需要高性能树脂 |