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玻璃基板主要替代先进封装中的两个位置：
对投资映射来说，玻璃不是替代服务器 PCB，也不是马上替代全部 ABF；它主要替代先进封装中的 interposer 或 substrate core layer
国内厂商（如沃格、三叠纪）提供 芯板半成品 或完整载板，后交由封测厂（盛合晶微、通富、长电）或载板厂（欣兴、安捷利美维）完成增层
终端客户如华为、英特尔主导设计与认证。华为测的配套载板厂家（沃格、三叠纪）中试线已建成，封测厂（盛合晶微、通富、长电）也在完善测试线
玻璃原片 → 减薄 / 磨抛 → TGV 打孔 → 孔内金属化 / 填铜 → 表面铜处理
= 玻璃芯板半成品 / glass core 半成品
这个东西还不是完整封装载板，因为它还没完成上下多层 build-up。后面还要交给载板厂做：
ABF 增层 → 激光钻孔 → 铜布线 → 多层压合 → solder mask / 表面处理
= 完整 package substrate
| 类别 | 主要公司 | 投资理解 |
|---|---|---|
| 玻璃原片 / 材料 | • 海外主流：**肖特 Schott、康宁 Corning，**当前先进封装 TGV 玻璃原片的标杆，主流客户认可度最高 | |
| • 海外次级：**旭硝子 AGC、电气硝子 NEG，**也有玻璃材料能力，但当前讨论度低于康宁 / 肖特。群创光电（台） | ||
| • 国内主要在送样 / 国产备份阶段：戈碧迦、力诺药包、凯盛科技、旗滨集团山东药玻、重庆正川股份、彩虹股份 | 2605 当前海外仍是主流。国内原片相对排序，看谁先解决纯度、一致性和主流客户认证： | |
| • 戈碧迦：评价相对靠前，迭代速度较快，TGV 用无碱硼硅玻璃价格约 300–400 元 / 片。 | ||
| • 力诺药包：有药用玻璃基础。进步较快，从中硼硅往高硼硅转，改善一致性和耐化学腐蚀。 | ||
| • 凯盛科技：有显示玻璃基础，也在往半导体 / TGV 玻璃方向转，但目前更像研发和材料备份逻辑。 | ||
| • 旗滨集团：做新配方研发，例如高铝硅替代路线，但一致性仍是主要问题。 | ||
| • 山东药玻：相对力诺、戈碧迦还有距离。 | ||
| • 彩虹股份：显示玻璃可以用，但显示玻璃能力不能直接等同于先进封装 TGV 原片能力。 | ||
| TGV 加工 / 芯板半成品 | 京东方、沃格光电、三叠纪、长信科技、美迪凯、赛微电子、兴森科技、凯盛科技 | 看打孔、填铜、良率、客户验证、中试线稼动率和首批量产收入 |
| • 京东方不是单纯原片厂，而是从面板级制造迁移到 glass core substrate / TGV / panel-level 封装载板平台；已有试验线、送样和康宁合作叙事，但仍未形成量产收入 | ||
| • **沃格光电和三叠纪：**国内重要配套载板玩家，沃格光电也做完整载板 | ||
| • **长信科技：**能力从触控显示、减薄、镀膜、UTG 等玻璃深加工平台迁移到 TGV，和台湾群创光电共同供货台积电 | ||
| • **美迪凯、赛微电子、兴森科技、凯盛科技：**不能直接等同于成熟 TGV 加工厂，更多是相关工艺储备、研发项目或特定应用场景 | ||
| 后道增层 / 完整成品载板（substrate） | 沃格光电、三叠纪、欣兴、安捷利美维、京东方 | 看 ABF / PSPI 增层能力、RDL、高层数压合、可靠性验证和客户订单 |
| • **京东方：*试图一体化做板级玻璃基封装载板，当前处在试验线 / 送样 / 可靠性验证阶段 | ||
| **• 沃格光电、三叠纪：**可做芯板半成品，也可尝试做完整载板 | ||
| • **台湾欣兴 Unimicron、安捷利美维：**载板 / 有机载板厂，可承接 ABF 后道增层；一种合作模式是国内 TGV 厂做好芯板后，交给欣兴做 ABF 成载板，再给英特尔。安捷利美维做玻璃基载板后道增层，但暂不做 TGV | ||
| 封测 / 应用集成 | 盛合晶微、通富微电、长电科技 | - |
| 终端认证 / 需求方 | 华为、英特尔、英伟达 / 台积电链条 | - |