沉积（铺薄膜）、机械抛光、光刻、刻蚀 / 离子注入、清洗、检测 会重复数十次
光刻胶：在光刻阶段没被照到的地方光刻胶就留下来，这些位置不会被刻蚀到
光刻 刻蚀 多重曝光 SAPD LELE 原理，可以看 IMA 知识库中『半导体及封测产业发展现状与趋势』 link
沉积（铺薄膜）、机械抛光、光刻、刻蚀 / 离子注入、清洗、检测 会重复数十次
光刻胶：在光刻阶段没被照到的地方光刻胶就留下来，这些位置不会被刻蚀到
国外厂商
光刻：ASML（最大）
其他前道设备（薄膜沉积、刻蚀、检测）：应用材料（AMAT，美国）、泛林（LAM，美国）、东京电子（TEL，日本）、科磊（KLA，缺陷检测、膜厚量测等，美国）
后道封装设备：ASMPT（新加坡）、库力索法（K&S，美国）、BESI（荷兰）
后道测试设备：爱德万（Advantest，日本）、泰瑞达（Teradyne，美国）
中国厂商
中美公司对比
芯片工艺制程：https://zhuanlan.zhihu.com/p/662277073 NV 华为芯片性能一览：https://zhuanlan.zhihu.com/p/675351524
几何细微化 1975-2002：依靠缩小晶硅间距、金属互联间距与电路单元高度
等效微细化 2002-2024：在不缩小晶体管尺寸的情况下提升性能
3D与功耗微细化 2025-2040
MOSFET - FINFET - GAA
晶体管的作用：外部电源在 source（源极） 和 drain（漏极）之间提供一个电压差， gate（栅极）负责控制之间是通路还是断路
漏电流：在理想情况下，晶体管在关闭状态时不应有电流流过，但在实际应用中，总会有一小部分电流通过，这就是漏电流
FinFET（鳍式晶体管）结构中，栅极从三面包围着沟道，用立体结构取代平面器件来增强栅极的控制能力。因为有比平面晶体管更大的等效宽度，来抑制短沟道效应，降低漏电流；GAA 让沟道悬空，四面被栅极包围也是减少漏电流的方法，但并不能突破没有 EUV 带来的制程不能微缩的问题
28nm以下，节点名称和实际特征尺寸就不同步了，不再是沟道长度 gate length
Ascend 910B TSM 事件 也难怪美国要调查，因为升腾910b确实有台积电版的芯片，2022到2023年的都是台积电版。2023年底才有很少量的中芯国际版。也正因为在2023年还有台积电的芯片，所以一直以來市场的说法是透过第三方马甲在台积电流片，去年到现在许多华为供应链专家也在市场上释放台积电版升腾的消息，这里面主因是国内升腾供应链专家都是计算机出身，几乎不懂前端的芯片制造，所以有台积电版就以为是透过马甲在台积电代工的。事实上2020年台积电正式断供华为后，台积电就没有再为华为生产过任何芯片，包括第三方
2020年9月15号，也就是美国要求台积电断供的最后一天，华为派一架顺丰专机去桃园机场拉货，当天所有在台湾封装厂封装好的芯片以及台积电fab出来的未经测试的wafer全部一律装上专机运回深圳。我记得美国应该是5月的时候下达的要求，9月15号前停止供货，所以从5月开始，台积电甚至挪开苹果的订单，并制定紧急加班计划，给华为赶货，这事我印象深刻，华为也紧急加单，希望在9月15号之前有多少算多少。
最后大约是一千万颗的5nm麒麟9000，百万颗的鲲鹏(7nm)，升腾GPU小几十万颗(7nm)还有百万颗级别的天罡-华为7nm的基站主控芯片，9月15号作为截止日，封装好的跟裸片全部一起回国。后面我们看到，2020年mate40正式发布并搭载全球首款5nm芯片麒麟9000，2021年或2022年还有变种的9000e还是啥型号我忘了，这变种芯片就是当初裸片回国再封装的，5nm的麒麟9000基本上全部在mate 40用完，后面的变种因为量不多，就用在平板上了好像，mate 50最终采用高通4G阉割版的8+。天罡芯片大约在2022年耗尽，同一時間华为在松山湖也能自产14nm基站主控芯片，解决了供应问题，不过芯片从7nm变成了14nm。鲲鹏跟升腾数量相对来说充足一点，一直到2023年都有库存，因为前几年还是传统数据中心，量并不是太大。
第一代的910是台湾封装完成只有sarm的升腾910，2020，2021市场只有这款910。 2023年chatGPT大火，GPU成了香饽饽，而再之前的2022年底，采用CoWoS封装技术有HBM 的升腾910b就有样卡出来。2023年用当初台积电裸片，在盛合晶微做CoWoS封装的910b正式出货，按照当初台积电回片数量，我预计在20-30万颗水平，不过盛合的良率太低，最终台积电版910b出货应该是低于20万颗的水平。
NV对台积电加单又加单，加了2次，美国对输入中国GPU大限制，从A800到H800又改成H20，整个中国为GPU发愁，唯独华为老神在在，竟然在2023年也推出了910b还供应不少很简单的逻辑，如果真台积电透过第三方给华为代工，肯定是不可能如此即时。 因为2023年chatGPU火爆之前，全世界包含NV都不知道GPU要大火，所以NV跟台积电全年订单很少，不得不连续雨次追加，甚至后面不计代价又找了UMC+Amkor做第二供应商，跟着open ai偷偷训练chatGPT的英伟达完全都不知道GPU要大火，华为自然更不可能事先知道。只能说华为2020年囤的升腾，莫名其妙的赚了现成。 2023年底中芯国际版升腾也极少量开始生产中芯南方每个月排几百片给升腾，不过良率太低0-20%，跟开盲盒一样，目前中芯南方大芯片良率还是没法稳定，加上之前台积电版，我预计
2023年到目前2024第三季为止，升腾910b近两年的总出货应该在30万颗这个水平，可能不是很准，但应该也不会差很多，这就是美国要调查台积电的原因，其实到目前为止华为还有台积电的鲲鹏库存，这也是许多不明是透过第三方在台积电生产的原因，真实情况是在2020年9月15号之后，台积电就没有在生产过任何华为芯片，不论透过第几方。事情的整个经过大概就是如此。
想要明白如何利用第三方在台积电流片的会员朋友，可以去看看我之前写HWJ的文章。也预告一下910c，华为已经要求光模块厂家12月出货，明年1月应该可以正式供货，在此之前都是小批量，由于是C2C方案，2025年其内部出货目标是32万颗，我从芯片供应端推算明年25万+是没问题的，要在增加就得挤压麒麟的产量，要到32万也不是大问题。